Buồng thử nghiệm nhiệt độ cao-thấp kết hợp áp suất thấp chủ yếu được ứng dụng trong các lĩnh vực hàng không vũ trụ, nghiên c cứu điện tử và các ngành công nghiệp khác. Đây là thiết bị mô phỏng môi trường nhiệt độ cao, thấp và áp suất thấp, có thể tiến hành các thử nghiệm độ tin cậy trong điều kiện đơn lẻ hoặc đồng thời các yếu tố nhiệt độ cao, thấp và áp suất thấp. Nguyên lý hoạt động của buồng thử nghiệm dựa trên nhiệt động lực học và nguyên lý truyền nhiệt, thông qua kiểm soát gia nhiệt, làm lạnh và hút chân không để mô phỏng các điều kiện nhiệt độ và áp suất khác nhau.
Cụ thể, Buồng thử nghiệm nhiệt độ cao-thấp kết hợp áp suất thấp thường bao gồm các hệ thống sau:
Hệ thống gia nhiệt và làm lạnh: Chịu trách nhiệm tăng hoặc giảm nhiệt độ bên trong buồng thử nghiệm để đạt đến phạm vi nhiệt độ thiết lập.
Hệ thống kiểm soát nhiệt độ: Điều khiển chính xác nhiệt độ bên trong buồng, duy trì ổn định trong phạm vi cài đặt.
Hệ thống kiểm soát áp suất: Điều chỉnh áp suất bên trong buồng, mô phỏng các giá trị áp suất khác nhau tương ứng với độ cao hoặc môi trường chân không.
Về cấu trúc, Buồng thử nghiệm nhiệt độ cao-thấp kết hợp áp suất thấp đã được cải tiến đáng kể trong các khía cạnh như thiết kế vỏ, hệ thống làm lạnh và công nghệ điều khiển, giúp các chỉ số kỹ thuật ổn định hơn, vận hành tin cậy, kết cấu đồng bộ và thiết kế khí động học tối ưu.
Trong thực tế, Buồng thử nghiệm nhiệt độ cao-thấp kết hợp áp suất thấp được ứng dụng rộng rãi trong các ngành điện tử, ô tô, hàng không vũ trụ để đánh giá hiệu suất, độ tin cậy và độ bền của sản phẩm trong các điều kiện môi trường khắc nghiệt. Dải nhiệt độ tiêu chuẩn thường từ -70°C đến 150°C, tùy theo model và yêu cầu kỹ thuật cụ thể.